华为投后，一盛新材再获近亿融资

哈尔滨一盛新材料科技有限公司宣布完成近亿元A3轮融资，由元禾璞华、长江创新联合领投，中信建投资本、邦盛资本等跟投，老股东芯创基金追投。本轮资金将重点用于硬件设备投入与高端人才引进。一盛新材成立于2024年9月，专注高端金属基复合材料研发与生产，核心技术依托哈尔滨工业大学金属基复合材料国家地方联合工程实验室，创始人武高辉为亚太材料科学院院士，曾于1982年研制出中国第一块金属基复合材料。 AI算力爆发正在重塑热控材料赛道。英伟达GPU芯片单颗功耗已达3000W，未来将达7000W，而芯片温度每升高2℃，可靠性下降10%。传统钨铜、钼铜材料热导率仅200W/(m·K)出头，已无法应对千瓦级功率器件。第四代热控材料如金刚石/铝、金刚石/铜复合材料，实现了超高导热、热膨胀匹配与可轻量化的突破，正成为AI算力散热的必选项。一盛新材的核心产品热导率分别达550-750W/(m·K)和750-980W/(m·K)，综合性能领先日本住友电工等国际竞品。 一盛新材最核心的壁垒在工程端。金刚石铜复合材料成型极难，公司发明近净成型技术，可实现复杂构件一次精密成型，无需二次加工。制造端采用自研液态法压力浸渗技术，区别于主流粉末冶金路线，年产能已达千万片以上。应用上走“军工先行、民用跟进”路线，产品已用于超过20颗卫星，是国内唯一可提供航天级金刚石/铝复合材料系列产品的单位，同时已在新能源汽车、AI算力中心、5G/6G通讯、光模块等领域布局。